產(chǎn)品類別：Die Bonder
產(chǎn)品型號：AD830
廠家：ASM
年份：2008
產(chǎn)品尺寸：8寸
產(chǎn)品簡介：AD830全自動高速銀漿固晶系統(tǒng)，設(shè)計(jì)流程是在輸入模組接收堆疊式引線框架，再拾取框條并放到傳送導(dǎo)軌上，把銀漿注射或點(diǎn)印到引線框架上，然后把晶片從硅片粘貼到引線框架上，最后把完成焊接的引線框架再裝入輸出升降臺上等待的料盒中。
精密的焊接工藝控制提供一致和高質(zhì)量的晶片焊接效果。堅(jiān)固耐用的設(shè)計(jì)和用戶熟悉的軟件控制使機(jī)器實(shí)現(xiàn)了高產(chǎn)能和高效率。系統(tǒng)由多個(gè)模組構(gòu)成，分別是引線框架疊式載具、硅片工作臺、工件臺、焊頭組件、多料盒輸出升降臺。
